$242B
2026 模型化年化規模年增 ↑ 31%
基礎設施層 · 算力與晶片
算力看似充足，直到它突然不足。
從加速器、記憶體、封裝與網路供應鏈切入，區分可持續的實際產能與新聞標題中的容量承諾。
82供應壓力
+94%
模型化年成長率H1 仍偏緊
28週
高階中介層系統↓ 6 週
−58%
近十二個月指數變化已調整效能
01 · 高層摘要
決策層
短缺正在分化，而不是消失。
一般加速器的取得正改善，但高階堆疊仍受 HBM 良率、先進封裝與高速網路限制。策略問題已不再只是誰能買到 GPU，而是誰能組出平衡的系統、取得電力，並維持足夠高的利用率來守住報酬。
HBM先進封裝高速網路
02 · 制約地圖
壓力正在何處累積
0184
加速器
最新系統以外的配額壓力正在緩解。
改善中0294
HBM
認證與良率使高階記憶體持續稀缺。
關鍵0386
封裝
產能擴張的同時，系統複雜度也同步上升。
緊張0479
網路
Scale-up 互連正成為系統級差異化因素。
選擇性供應03 · 市場追蹤
算力價值鏈追蹤
| 層級 | 市場定位 | 信號 | 曝險 | 下一步觀察 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | 平台領導者 | 需求持久 | 加速器／網路 | 下一代架構量產 |
| AMD | 規模化挑戰者 | 市占建立中 | 加速器／CPU | 機櫃級採用 |
| Broadcom | 客製晶片推動者 | 訂單管線強勁 | ASIC／網路 | 客戶集中度 |
| TSMC | 晶圓代工瓶頸 | 產能擴張中 | 先進製程／封裝 | CoWoS 產出 |
| SK hynix | HBM 領導者 | 配額緊張 | 高階記憶體 | 良率與產品組合 |
04 · 領導者觀察清單
會議室裡的三個問題
01 · 最高↗
HBM 認證
記憶體只有通過平台認證後才構成有效供應。應追蹤已核准產能，而非總晶圓投入量。
下一讀 · 供應商組合02 · 高↗
機櫃利用率
下一個利潤池屬於能讓昂貴叢集持續有工作、排程順暢且網路充足的營運商。
下一讀 · 工作負載密度03 · 中↗
客製晶片
ASIC 動能確實存在，但軟體可攜性與部署規模才決定市占真正轉移的位置。
下一讀 · 出貨放量09 · 資料來源與方法
公開資料，可追溯假設
我們優先引用官方統計、監管申報、公司投資人資料與供應商定價。AI Atlas 的推估會明確標示，不會偽裝成原始公布數據。
✓ 原始來源優先✓ 模型數字明確標示
ATLAS 模型S1
AI Market Atlas
Directional weekly market model
彙整下列公開資料後建立的方向性模型；模型值不是官方統計、即時行情或經稽核財務資料。
July 2026 edition
公司揭露S2
NVIDIA Investor Relations
First Quarter Fiscal 2027 Financial Results
資料中心營收、成長率、平台進度與公司展望。
May 20, 2026開啟原始資料 ↗
公司揭露S3
Broadcom Investor Relations
Second Quarter Fiscal Year 2026 Financial Results
客製 AI 加速器、AI 網路與半導體營收的公司揭露。
June 3, 2026開啟原始資料 ↗
公司揭露S4
TSMC Investor Relations
First Quarter 2026 Management Report
先進製程、資本支出、營收組合與產能展望。
April 2026開啟原始資料 ↗
模型說明。 頁面上的市場溫度、綜合指數、追蹤籃子與部分預測為編輯模型；它們用來比較方向，不是即時行情、官方統計或投資建議。